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（中央社記者鍾榮峰台北30日電）IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，正向看待下半年半導體產業景氣。今年下半年新課題，每月營收站穩新台幣70億元，挑戰80億元。

展望今年半導體景氣，林文伯表示，半導體廠商第2季交出向上成長季報，目前大部分半導體廠商對第3季預測持平或小幅成長，半導體產業對今年產業景氣越來越樂觀，一般認為今年年成長率，可望超越2013年。

林文伯表示，有幾個理由支撐上述看法。首先今年全球景氣呈現逐步改善跡象，尤其美國經濟有明顯復甦現象，地區市場出貨量可維持相對穩定。

其次，林文伯表示，今年行動裝置出貨量，預計將保持雙位數成長。但是下半年主力機種，有可能從高階高價智慧型手機和平板電腦，往中低價位機種移動。

他表示，矽品第2季合併營收219.28億元，優於財測高標，主要是來自4G基地台和手機相關晶片封測需求，高於預期。

林文伯表示，矽品第2季營收大幅成長，基期相對高，第3季預估營收持平或小幅震盪，相較去年同期可明顯成長。

觀察手機市場動向，林文伯表示，第2季非蘋陣營手機產品，希望在蘋果新機上市前，積極搶攻市占率，因此第2季成為非蘋手機備貨旺季，且今年台積電晶圓產能滿載，積極提前下單，非蘋手機實際終端市場銷貨，暢旺到5月。

林文伯指出，Android預計在9月或10月，推出支援64位元的新作業系統，由於第2季已建立部份庫存，非蘋陣營7月到8月，預期備貨轉趨保守。

他表示，蘋果陣營第3季開始備料，加上下半年4G手機市占率開始提升，價格將會大幅下降，需求數量也將加速成長，預期非蘋陣營9月可望重啟備料動作。

在基地台方面，林文伯表示，中國積極布建4G基地台，預估需求可持續穩定成長到2015年。

在電視控制器部分，林文伯指出，世足賽帶動第2季需求強勁，預估需求可續強到第3季。

在遊戲機應用部分，林文伯表示，台積電產能滿載，第2季相關應用欠缺晶圓量，預估第3季可望改善，需求可續強到第4季。

在資本支出部分，林文伯表示，預期今年資本支出180億元執行後，生產力總值每月可望達到新台幣90億元。

他表示，今年下半年新課題，每月營收站穩70億元，挑戰80億元。

展望第4季，林文伯表示，要觀察4G手機銷售狀況，以及Android新作業系統應用表現。1030730