（中央社記者鍾榮峰台北30日電）IC載板大廠景碩盤中大漲逾 6%。法人表示，景碩第3季可續受惠高毛利FC-CSP載板拉貨力道，業績可季增5%，有機會續創單季新高。
景碩今天開高走高，盤中最高來到121元，漲幅逾6%，收復5日均線。
從客戶端產品線來看，法人表示，景碩主要客戶包括美系手機晶片設計大廠、4G基地台可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片大廠，第3季對晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板拉貨力道持穩，台系手機晶片設計大廠對覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)拉貨穩健向上。
展望第3季，法人預估業績可季增5%，有機會續創單季新高，目前訂單能見度維持7周。
展望下半年，景碩先前預期，可較上半年好一些，預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。1030730
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